平面研削設備、ラッピング設備を完備
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平面研削設備、ラッピング設備を完備

平面研削設備、ラッピング設備を完備

説明 KIZI は、医療用途、メカニカル シール、セラミック、自動車用光学機器、フォトニクス、MEMS、およびウェーハで使用されるコンポーネントのフラット ラッピングと研磨に最も効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。
基礎情報
モデル番号。KD36QX
タイプ平面研削盤
処理対象金属と非金属
研磨剤砥石
制御モード普通
自動メモ半自動
精度高精度
認証ISO9001
状態ノイ
最大研削径360mm
モデル番号Kd36qx
電圧380V
パフォーマンス5.8kW
重さ2240kg
提供される顧客サービスエンジニアは海外でも機械の修理が可能です
輸送パッケージ標準的な輸出梱包
仕様1600*2630*2100mm
商標
起源中国
製品説明
説明

KIZI は、医療、メカニカル シール、セラミック、自動車光学、フォトニクス、MEMS、ウェーハおよび化合物半導体アプリケーション、その他の産業市場で使用されるコンポーネントのフラット ラッピングと研磨に最も効率的で信頼性の高いソリューションを提供します。 製品を表示する

Q シリーズ片面研磨機の使用法: この機械は、空気圧と油圧を使用して、金属および非金属材料、特にステンレス鋼、銅、アルミニウム合金、ハードウェア部品、一部のシール要素を大量に平らにラッピングまたは研磨するために設計されています。 光学結晶、サファイア結晶、LEDサファイア基板、LGPモデル、圧電セラミック、アルミナセラミック、プラスチックフィルム、シリコンチップ。

Sufficient Flatness Grinding Lapping Equipment

Sufficient Flatness Grinding Lapping Equipment

 


特徴:

1. 空気圧昇降装置により作業負担を軽減し、作業効率を向上させます。
2. 周波数変換制御により、スムーズな起動と停止、低ショック、高い安定性と信頼性を実現します。
3.作業台昇降装置の微調整ワークの配置や取り出しが簡単かつ効率的に行えます。
5.高精度ディスク修復機を搭載し、プレートの平坦度 0.002mm を達成し、高精度の表面加工の安定性を確保し、時間を大幅に節約できます。
6.液肥自動投入装置を装備しており、肥料を最適に利用し、肥料の無駄を減らし、消耗品のコストを節約し、同時に環境要件も満たします。
7. 日本の「NSK」シャフト、日本の「SMC」の空気圧部品、日本の「住友」とスイスの「ABB」の電気部品で作られたメンテナンスフリーのパワープラントの使用により、工作機械の長期にわたる安定性、精度、耐久性が保証されます。
8. 独自の安全保持機構により、偶発的な排水や停電によるプレートの落下を防止します。


当社のサービス
1. 競争力のある価格、高品質、安定性を備えた工場 2. 研究開発部門。 20 人の技術者がおり、そのうち 5 人は数十年の経験があります。 3. お客様向けの無料サンプル作成。 4. 台湾からの充実したアフターサービスと専門家によるサポート

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