小片の片面研削・研磨用平型装置
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小片の片面研削・研磨用平型装置

小片の片面研削・研磨用平型装置

なぜポンダなのか? ポンダは、ラッピング、研磨、シンニングの分野で豊富な経験を持っています。 現在、当社には 60,000 を超えるパッケージング ソリューションと機械装置があります。
基礎情報
サービス海外でもセットアップとカスタマーサービスが利用可能
クラス単板
プロセスステーション3
圧力源空気圧またはウェイトブロック
板材金属と非金属
研磨剤砲弾
重さ1000kg
輸送パッケージ木箱
商標破壊してください
起源中国
生産能力500台/年
製品説明
なぜ破壊するのでしょうか?
ポンダは、ラッピング、研磨、シンニングの分野で豊富な経験を持っています。 これまでに、当社は機械工学、エレクトロニクス、航空宇宙、自動車、原子力エネルギー、光学業界に 60,000 を超えるラッピング プロセス ソリューションと装置を納入してきました。 物質としては、金属、SiC ウェハー、セラミック、ガラス、工業用サファイア、プラスチック、その他すべての複合材料が挙げられます。

製品展示

Flat Single-Sided Small Workpiece Grinding and Polishing Equipment


応用
議事録物質別産業適用性別の業界
アインゼル
プラット

&研磨
金属および合金セラミック酸化物炭化物ガラスプラスチック天然石シールバルブとシールリング(液体、油、気体)
半導体LED 基板 (Al2O3、Si、SiC) ウェハ基板 (Si、SiC、Ge、Ge-Si、GaN、GaAs、GaAsAl、GaAsP、InSb、ZnO、AlN)
プラスチックPE、E/VAC、SBS、SBR、NBR、SR、BR、PR
電話機フレーム(フラット)バックプレート
回路基板接着剤、コーティング、回路
光学系(平面)光学レンズ、光反射板、シンチレータキューブ、ホログラフィックガラス、HUDガラス、スクリーンガラス
レーダー酸化皮膜板
エーデルシュタインジェイド、サファイア、uswを購入してください。
その他グラファイトブロック、ゲージブロック、マイクロメーターゲージ、ダイヤモンド、摩擦板、ナイフ、ベアリング、金属部品、その他精密金物。
*注意: ラッピングではワークピースの薄い厚さしか除去できません。 超薄化(≤100 μm)が必要な場合は、より薄い機械が必要になります。

仕様
標準仕様
機械型式FD3803FD4603FD6103FD9104
プレート径Φ380mm/15ゾールΦ460mm / 18インチΦ610mm / 24インチΦ910mm / 36インチ
最大ワーク直径(コンディショニングリングなし)Φ180mmΦ220mmΦ270mmΦ420mm
コンディショニングリング直径Φ180mmΦ220mmΦ270mmΦ420mm
そこの駅番号3334
ディスク回転速度0~140U/分0~140U/分0~120U/分0~90U/分
平面と溝の速度
(研磨には含まれません)
0~120mm/分0~120mm/分0~120mm/分0~120mm/分
総重量450kg780kg1000kg1600kg
延床面積

Flat Single-Sided Small Workpiece Grinding and Polishing Equipment